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ポータブルヘッドホンアンプCAD基盤(4)

とりあえず基盤まで作製してみました。

Rimg0504_r

写真だと解りづらいですが、左上が金メッキによるコーティング、右上がぷらちなゴルドニッカスによる半田コーティング

左下がフラックスのコーティング、右下が一般的な半田によるコーティングを施してみました。

ぱっと見た目はポジフィルムを綺麗に印刷できたと思っていたのですが基盤を実際エッチングしてみたら極小の穴がポツポツ開いており、原因を探したらフィルム自体が光に透かすと小さい穴が開いており元が原因で有る事が解りました。

只、回路的にはつながっている様うなので一度、実際にパーツを組み込んで音を確認してみたいと思います。

十年以上前に購入していた感光基盤はさすがに焼付けに失敗しました。

15分ぐらい露光して現像してみたのですが、かすかに影が映っているだけでした。

もう一枚は露光時間が長すぎたのか回路の周りまで露光してしまいあえなくゴミ箱行きとなりました。

やはり何枚か失敗して経験をつまないと、最適のタイミングを見つけられそうに有りません・・・

追記

感光には到着したちびライト2を使用してみました。

次は自作のライトを使用して焼付けを実験してみたいと思います。

今回作った基盤計7枚

Rimg0508_r

とりあえず4号機(解)をこの基盤で組み直してみます。(でもV2Aは載せられないのでAPS使用になってしまいますけれど(^_^;))

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