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チップFET熱結合

AOCの差動FETに、なるべくハイゲインの石を使いたいと考えた場合、

2SK2145がソース共通の為、使えないとなると2SK209を使って熱結合をしっかりすれば、使い物になるのではないかと無い知恵を絞ってみました。

現在AOCに使っている2SK146にしても2SK1472個をケースで1つにしただけの物です。

最初はFETを取り付けた2枚の変換基板を背中合わせにしてFET同士を接着する方法を考えていました。

次に思いついたのは下駄基板一枚に、2つのFETを取り付けてアルミ板等を上に載せて、

それをFETと接着してエポキシ樹脂で周りを覆ってしまえば、どうだろうかと考えてみました。

文章だけだと解りづらいですが、下図の様な感じです。

Ws000193 ・ チップFET 2.9*1.6mm

・ 下駄基板 11*11mm

・ アルミ板 4*5mm

もともとチップFET自体は、米粒みたいな大きさですから、

デュアルFETには及ばないと思いますが、思いのほか使い物になる方法かも知れません。

部品が届きましたら一度試してみます。・・・

追記

一枚の下駄基板に2つの石を載せる考え方は流用が効きそうですね。

パターンを上手に考えれば他のアンプでもAT-1基板サイズを小さく出来そうです。

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